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经济部工业局110年度推出「智慧电子人才应用生长推动计画」,三建资讯公司3月22、23日及6月28、29日在台南开办「FOWLP/PLP先进3D封装整合」,「RDL重布线手艺,若何因应3D异质整合的Chiplet时代」两项半导体专业课程,持有台湾身分证的国人报名,可享70%津贴。

此次课程采远距连线教学,学员可依「现场课堂」或「云端会议室」择一加入。主办单位提供中译版课本,现场由日文翻译逐步以口译举行授课。

三建资讯约请曾任职日本东芝半导体的江泽弘和分享半导体封装中后段制程履历,说明3D扇出型FOWLP/PLP整合制程,也详述饰演要角的RDL重布线手艺,若何串联差别功效的晶片与元件,延伸解说若何因应近期热门的Chiplet弹性架构,率领学员朝向3D异质整合,让IC晶片体积更小、效率提高。

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讲师江泽弘和,专长于半导体封装装备及质料领域。在东芝半导体会社任职期间,曾历经Si晶圆、LSI制程开发、Bumping、ChipPackage Interaction、半导体装备3D-IC制程开发、Memory事业,课程内容精彩可期,

课程简章可上网(http://sumke

n.com.tw)查询。报名专线:2536-4647,10张 *** 。

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